HUB芯片总结

文章发布时间:2015/5/27 19:43:44



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英文bonding,意译为“芯片打线”,邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接,一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术 COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后用金线将晶圆电路连接到电路板上,再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。此种工艺使用在廉价的产品生产中。在后期的诸多外来因素影响下都会导致此产品诸多品质问题。

观点一:其实邦定这种工艺抗震动和抗潮湿能力极差,寿命短比较短。究其原因:邦定厂不可能有集成电路封装厂那么好的温湿度、空气净化、防静电条件,邦定的电路板也不可能有集成电路基板的稳定,检测条件也有限。而且芯片一般是来自台湾的一些二流晶圆厂

观点二:邦定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面,相对于传统SMT贴片方式要高很多。目前大量应用的 SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上,这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工,在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题,在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响,导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接,再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖,完成后期封装,芯片完全受到有机材料的保护,与外界隔离,不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生;同时,有机材料通过高温融化,覆盖到芯片上之后经过仪器烘干,与芯片之间无缝连接,完全杜绝芯片的物理磨损,稳定性更高。

                                      

                              

邦定1

板的类型:纤维板—— 坚实耐用

          纸板——— 比较便宜的板子,很脆,易折断

HUB主要芯片方案:主要品牌慧荣、擎泰、联盛  安国、创惟

创惟GL850G简介:拥有低耗电、温度低及接脚数减少等产品特性。它支援4个下游连接埠,采用48 pin LQFP封装,可完全支援USB 2.0/1.1规格,因此无论是与主机端或是与其他USB设备介面的传输连接(高速/全速/低速设备传输)皆能完全相容。GL850G同时拥有过载保护功能,提供良好的EMI/ESD处理,亦提供self-power及bus-power自动侦测模式,使用者将无需作重新插拔的动作。

                   

 创惟GL850G  创惟GL850A二者比较:850A要比850G更稳定!

 安国AU6254简介:
*低功耗,芯片工作电流小于10MA,具节电功能:当USB口没有连接外部设备时,芯片不会工作,只有联接了外接设备时,芯片才全部工作降低发热量。
*外围线路元件少,低成本:DM,DP数据线的上拉电阻和下拉电阻包果在芯片中。
*48PIN-LQFP和6PIN-LQFP两种封装
*单芯片USBHub Controller及所有处理器.
*内建1.8V调整器,5V工作电压.
*提供4个USB接口,支持USB2.0兼容1.1标准
*支持数据传输,支持高速480Mbps;全速12Mbps;低速1.5Mbps.*支持热插拔,使用简便.*最多连接255个外设备,符合标准USB2.0规范

 

汤铭FE1.1简介:台湾汤铭电子自主研发USB2.0 MTT HUB,主控FE11是一款采用MultiTRAKTM多重交易转译器(MTT)技术的USB 2.0 Hub控制芯片,目前市场上多数的USB 2.0 Hub芯片,只有内建一个Transaction Translators(STT),因此当Hub接收到如Full Speed的装置进入时,12Mbps的「单一」信道必须被多个装置分享,因而造成数据传输时的壅塞。如果采用MTT架构时,每一个连接埠都内建一个TT,12Mbps的传输速度可以完全发挥,不被分享。

FE1.1 USB 2.0 MTT Hub具有如下特点:
1 内置5V-3.3V,1.8V LDO.周边线路简单,使用极少阻容元件.
2 低功耗,发热小,芯片满负荷工作24小时实测IC表面温度为46摄氏度左右.
3 采用. MultiTRAKTM多重交易转译器(MTT)技术控制.具有良好的数据交换传输能力.
4 提供4个USB Port,支持高速USB2.0兼容USB 1.1标准5.48PIN-LQFP(7*7)封装.
6 极大的改善了对各类材质USB线材的支持度.
7 具有自动省电侦测功能,延长产品使用寿命.
8 采用成熟的0.18制程技术,芯片晶圆面积小.方案整体成本极具竟争力.
三种类型:

4HUB主控 :FE1.1S 28P   最差劲的IC主控 对线要求较高,采用10厘米线材没有区别,超出10厘米线材就会有影响!

FE1.1S 48P   较好的IC主控

7HUB主控:FE2.1S 48  一个主控IC输出4个USB接口,FE2.1S有两个主控IC

 

芯片对比:从左至右由好及差GL850A>GL850G=AU6254>FE1.1S48P> FE1.1S 28P

 

市面低端HUB用的最多的就是FE1.1S 28P主控,很多出现不能带动移动硬盘问题!

公司源欣HUB有一款才用这个IC主控。4口HUB采用创惟850  AU6254为主,7口HUB采用FE2.1S 48P主控!其中滨彩采用FE1.1S主控,一定要注意!


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